鉛フリー対応、超微細対応を備え、
正確な接合・剥離を実現
継線技術では、素材に応じて最適な微細接合・剥離を実現します。
長年培ってきたコア技術ですので、用途に応じて多彩な接合・剥離のご提案が可能となっております。
近年では、微細塗布装置の開発にも積極的に力を入れております。
素材に最適な微細接合・剥離のご提案
工程例 | 対応例 |
---|---|
半田 | ディップ/コテ/スリーブ/噴流/レーザー |
溶接 | ヒュージング/マイクロアーク/TIG/熱圧着/レーザー/超音波 |
剥離 | ダイヤモンドチップ/レーザー/研磨(砥石)/熱 |
ヒュージング例
熱圧着例
微細塗布装置
NITTOKUにて取り扱っております微細塗布装置(マイクロディスペンス)は、以下の特徴を兼ね備えております。
・微少量を高精度に吐出
・塗布動作と同期した吐出コントロール
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